第一，地面檢查
1)使用溫度濕度計檢查溫度和濕度。室內溫度和地面溫度應為15℃，不應在5℃或30℃以下施工。適合施工的相對空氣濕度應界定在在20%-75%之間。
二是用含水量檢測儀檢測基層含水量，基層含水量應小于4.5%。
基層強度不得低于混凝土強度C-10的要求，否則應采用適當的自流平加強強度。
用硬度測試儀檢測結果應為基層表面硬度不低于1.0兆帕。
對膠地板施工而言，基層不平面度應在2米尺范圍內高低落差小于3mm，否則應選擇合適的自流平進行找平。
第二，地面預處理
1)用1000瓦以上的地板打磨機和適當的磨片對地板進行整體打磨，去除油漆、膠水等殘留物，去除凸起和松散的地塊，還必須去除有空鼓的地塊。
2)使用不少于2000瓦的工業(yè)吸塵器對地面進行除塵。
對于地板上的縫隙，可以用不銹鋼加強筋和聚氨酯防水粘合劑混合石英沙進行修補。
自流平施工三–打底
1)混凝土、水泥砂漿等吸收基層找平層應首先使用多功能界面處理劑。：1比例加水稀釋后進行封閉打底。
2)地磚、水磨石、大理石等非吸收基層，建議使用密實的界面處理劑作為打底。
如果基層含水量過高(>4.5%)且需要立即施工，可采用環(huán)氧界面處理劑進行打底處理，但前提是基層含水量不能超過10%。
界面處理劑施工應均勻，無明顯積水。下一步自流平施工可在界面處理劑表面風干后進行。
四是自流平施工–攪拌
1)將一包自流平按規(guī)定的水灰比倒入裝有清水的攪拌桶中，邊倒邊攪拌。
為了保證自流平勻稱，必須使用大功率、低轉速的電鉆配有專用攪拌器進行攪拌。
攪拌至沒有結塊的勻稱漿體，靜置約3分鐘，然后短時間攪拌。
加水量應嚴格按水灰比例進行。過少的水分會影響流動性，過多的水分會降低固化后的強度。
五是自流平施工–鋪裝
1)將攪拌好的自流平漿體傾倒在施工地板上，這樣就可以自行流動，找平路面，用專用的齒刮刀稍微刮一下。
2)隨后，施工人員應穿上專用釘鞋，進入施工路面，用專用的自流平放氣滾筒輕輕滾動自流平表面，釋放混合在攪拌過程中的空氣，防止氣泡表面和接口之間的高度差。
施工完成后，請立即關閉現場，5小時內禁止行走，10小時內防止重物碰撞，24小時后可鋪設地板膠。
四是冬季施工，地板鋪設應在自流平施工48小時后進行。
如果需要對自流平進行精磨拋光，應在自流平施工24小時后進行。
第六，鋪設地板膠–預鋪及裁割
不管是卷材還是塊材，都要在現場放置24小時以上，用材料記憶恢復，溫度與施工現場一致。
使用專用修邊器切割和清潔卷材的毛刺。
塊材鋪設時，兩塊材料之間應緊密貼合，無接縫。
四是鋪設卷材時，兩塊材料的搭接處應采用重疊切割，一般要求重疊3厘米。請注意使用專用切割器。
地板鋪設七、地板鋪設–黏貼
1)根據不同性能的地板選擇相應的膠水和刮膠板。
卷材鋪好后，將卷材的一端卷起來。首先清理地板和卷材背面，然后刮膠在地板上。
不同的粘合劑在施工過程中會有不同的要求，具體參照相應的產品說明書進行施工。
地板鋪設八、地板鋪設–排氣、滾壓
1)地板粘貼后，先用軟木塊將地板表面推平，擠出氣體。
接著用50或75KG鋼壓輥對稱滾壓地板，立即對拼接處翹邊進行修整。
地板表面多余的膠水需要及時擦拭。
4）在24小時后，再進行槽焊。
地板鋪設九、地板鋪設–開縫
1)打槽必須在膠水完全固化后進行。沿接口使用專用開槽器進行開槽。為了使焊接牢固，開槽深度應為地板厚度的2/3-1/2。
2)在開縫器無法打開的末端位置，請選擇手動開縫器以相同的深度和總寬度進行開縫。
焊縫前，必須清除槽內殘留的灰塵邊料。
地板鋪設十、地板鋪設–焊縫
可以選擇手工焊槍或自動焊接設備進行焊接。
焊槍的溫度應該設定在450度左右。
3)以適當的焊接速度(保證焊條熔化)，將焊條均勻地擠入開槽中。
4)焊條半冷卻時，用焊條磨平器或月形器切割刀將焊條剩余的凸起部分切掉，一般切割兩次，使PVC地材之間的接縫更加完全平整。
